根據(jù)快科技的消息稱(chēng)，有博主透露，蘋(píng)果明年極有可能會(huì)全部采用自研方案，包括基帶芯片、藍(lán)牙芯片、Wi-Fi芯片等等，徹底放棄兩通（博通+高通）。

據(jù)爆料，iPhone 18系列將會(huì)首發(fā)搭載蘋(píng)果C2基帶芯片（iPhone 16e首發(fā)C1），對(duì)比C1，C2支持了mmWave毫米波，彌補(bǔ)了上代的短板。

分析師郭明錤表示，對(duì)蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，支持毫米波不算什么特別困難的事情，但是要做到穩(wěn)定連接兼顧低功耗仍然是一大挑戰(zhàn)；他還表示，與處理器不同，蘋(píng)果自研基帶芯片不會(huì)采用先進(jìn)的工藝制程，因?yàn)橥顿Y回報(bào)率不高，所以明年的蘋(píng)果基帶芯片不太可能會(huì)使用3nm制程。

另外，iPhone 18系列將搭載自研Wi-Fi 7芯片，替代博通，分析師稱(chēng)蘋(píng)果Wi-Fi 7芯片設(shè)計(jì)早在2024年上半年就已定案，這顆芯片商用后將會(huì)對(duì)博通業(yè)績(jī)產(chǎn)生重大影響。